这项技术称为“近程通信（proximity communication）”，其目标是使一块芯片直接向与其毗邻的另一块芯片传递信号，而不必通过目前集结在一起的针脚、导线与电路板。如果该技术获
得成功，将会使计算机设计的许多方面发生重大改变。

　　例如，在性能方面将会有很大改观，这是因为芯片间的数据传输速度以及信号传输器的信道数目都有所增加。能耗也将下降。还有十分重要的一点，由于存在缺陷的芯片能够被排除，所以会降低总体成本。

　　Sun实验室的高级研究员Robert Drost在上周的一次家庭招待会上表示：“更宽带宽的芯片将会对其有很大需求。因为不必将芯片焊接到印刷电路板上，所以系统中不存在印刷电路板。”

　　这项技术还能够使设计人员拆除目前处理器上普遍存在的高速缓存，并将其置于一块独立的芯片上。处理器上集成高速缓存的目的是增加带宽。但是由于集成高速缓存需要使用大量的晶体管，所以会大幅增加制造成本。

　　开发这项技术的难点之一在于计算机芯片所依存的环境，因为环境热量与振动都会导致芯片精确度下降，从而影响近程通信的效果。Sun公司现在正综合多项技术与方案，以阻止或降低这些因素造成的影响。